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获奖项目:高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化
2022年10月,由深南电路股份有限公司牵头,中国科学院微电子研究所、清华大学、中国科学院深圳先进技术研究院及南方科技大学共5家单位共同申报的“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”项目荣获2022年度深圳市科学技术奖励科技进步奖二等奖。此项目突破了倒装基板的核心技术,叶怀宇博士作为主要完成人之一,主要负责建立倒装芯片快速封装的可靠性测试方法与失效分析流程,充分运用了院校的设计能力,推动了产学研的有机深度合作。
获奖项目:低成本氮化镓器件与系统集成技术
2022年10月,由南方科技大学联合深圳市芯茂微电子有限公司、深圳方正微电子有限公司共同申报的“低成本氮化镓器件与系统集成技术”项目荣获2022年度中国发明协会发明创业奖创新奖二等奖。
于洪宇教授和汪青研究副教授分别作为项目第一和第二完成人,负责项目的总体布局和技术路线制定,研制了高阈值电压、低漏电增强型GaN功率器件,解决Si基GaN材料和器件高耐压、高可靠性、高效率的核心问题,并首次将无桥PFC技术与GaN器件相结合应用于快充领域,实现手机快充与电脑电源适配器合二为一,推动了GaN器件的产业化应用进程。
深圳市青年科技奖奖励的对象为在深圳工作,为建设国家创新城市做出突出贡献并产生较大影响的35周岁以下青年科技工作者。相关新闻报道请点击:
http://sme.sustech.edu.cn/index/news/neiye/id/228.html
余浩团队项目“面向边缘计算的深度学习芯片的关键技术开发”获得吴文俊人工智能技术发明奖,余浩教授作为第一完成人,代表团队上台领奖。吴文俊人工智能科学技术奖被誉为“中国智能科学技术最高奖”。相关新闻报道请点击:
http://sme.sustech.edu.cn/index/news/neiye/id/187.html
余浩教授荣获2018中国产学研合作创新奖。余浩教授长期从事高性能集成电路芯片设计例如:毫米波太赫兹雷达通讯芯片、人工智能芯片及传感器芯片等领域的教学和科研工作,并大力推动关键技术的产业化。相关新闻报道请点击:
https://sme.sustech.edu.cn/index/news/neiye/id/59.html