微纳工艺研发平台

本平台设备先进齐全，包括NanoBeam电子束曝光机，SUSS接触式紫外曝光机，与此配套的SUSS自动涂胶机；镀膜设备包括Picosun原子层沉积仪（ALD），Lesker多源集成溅射仪，电子束蒸镀以及双腔磁控溅射设备；刻蚀设备包括北方微等离子体（ICP）刻蚀机，创世威纳RIE设备。 还有快速退火（RTP）仪，LPCV炉管、马弗炉、清洗台、涂胶机、烘箱等工艺设备。量测设备包括椭偏仪，台式SEM、4探针以及eTester等。

本微纳加工平台技术实力雄厚，建立了薄膜沉积、光刻、刻蚀、集成工艺等工艺菜单库。本微纳加工平台工艺设备和技术可用于进行(1)微纳尺度先进电子器件开发研究;(2)各类传感器和MEMS加工;(3)第三代半导体功率器件研发;(4)新型低维电子材料的原子尺度生长和制备等等。

目标培养微电子产业的创业人才和企业的领军人才，目标建设成为世界一流产学研转化平台。

 IC设计与测试研发平台

   IC设计与测试研发平台是高端集成电路芯片与器件设计的基础支撑条件。深港微电子学院通过建设世界一流的IC设计与测试平台，瞄准有急迫工业界需求或重大科研影响力的数个研究方向，包括毫米波芯片，太赫兹，人工智能芯片，并进行设备能力规划与建设，力争短期内（2-3年内）形成较有显示度的成果。

教育部未来通信集成电路工程研究中心

教育部未来通信集成电路工程研究中心（简称：未来通信IC工程中心，网址：https://moecenter.sme.sustech.edu.cn/），是依托南方科技大学，由深港微电子学院与前沿与交叉科学研究院牵头建设的聚焦于未来通信（例如5G、6G等）集成电路领域的教育部工程研究中心。未来通信IC工程中心计划投入2000万元，将以国家科学与技术发展规划为指导，精准对接我国“以创新驱动5G发展，突破关键核心技术”等的战略需求，针对适用于当前5G和未来通信应用集成电路关键共性技术（如氮化镓核心器件/CMOS PA/放大器、ADC/滤波器等）的下一代通信系统展开研究。

作为南方科技大学科技创新体系的重要组成部分中心，中心将以“自主创新、实现引领”为目标，展开对未来通信集成电路设计、智能储算融合、宽禁带半导体材料与器件、智能储算融合及先进集成电路制造工艺与传感器等三大重点领域的基础与关键技术的研究，并与华为、中兴等领军企业合作，实现技术突破、成果转化，培养产业所需的高端人才。

同时，未来通信IC工程中心也将切实加强南方科技大学各院系深度合作、资源共享，推动学科交叉，促进各学科建设与共同发展，积极打造面向包括香港科技大学、香港大学、香港理工大学、澳门大学等在内的大湾区知名高校交流合作平台。目标成为面向未来通信核心技术领域，技术创新与人才培养的双驱动引擎，为推动我国未来通信的快速发展提供有力支撑。

广东省三维集成工程研究中心

广东省三维集成工程研究中心是广东省发改委批复建设的首批六家工程研究中心之一。工程中心成立于2021年，由南方科技大学牵头，联合深南电路、广东省科学院半导体所等单位共同建设。三维集成可以采用相对落后的设备（尤其是不需要EUV光刻）达到<7nm等效，较为适合我国现状。工程中心紧扣国家和集成电路产业发展的重大需求，围绕三维集成进行近产业化研发。（可访问工程中心网址，了解更多，网址：http://3dic.sme.sustech.edu.cn/）