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研究中心包括

深港微电子学院着力打造真正符合市场需求、具有国际竞争力的4个研究中心,即IC设计方法与EDA研究中心、高性能集成电路与片上系统集成研发中心、宽禁带半导体研究中心和微系统与芯片应用研究中心。

1IC设计方法与EDA研究中心(公共EDA设计平台)

IC设计EDA 工具作为半导体行业最上游产业,是集成电路产业发展的基础,对半导体中下游的设计、制造、封测行业具有基础性、战略性、服务性重大作用。随着IC不断向高集成度、高速度、低功耗、高性能发展,对高可靠计算机辅助设计手段EDA工具的依赖愈发强烈。

学院与国际知名企业Synopsys和国内华大九天、鸿芯微纳等厂商合作,进行IC设计方法学研究,完善EDA工具流程,积极参与国家解决“卡脖子” 计划,加强国产化自主设计;全面推进国产集成电路EDA工具平台进校园工作,与企业合作建设集成电路产教融合创新平台;在IC设计方法学和EDA领域合作建立实验室,充实EDA研究中心资源;搭建IC设计EDA支撑平台(大学计划)涵盖Digital ASIC、Mixed-Signal IC、Analog IC, RF IC、三代半专用EDA、SoC在内的多种设计流程和设计方法,并包含低功耗设计、可制造性设计(DFM)、可测性设计(DFT)等流程;平台将制订长远和持续的软、硬件完善升级计划,吸引国际知名厂商Cadence、Synopsys、Mentor Graphics以及国内华大九天、鸿芯微纳等厂商优惠提供大学计划EDA软件包;平台将采用先进的技术手段和管理模式,保证设计数据的安全和技术保密,尊重和保护知识产权,为科研和教学创造良好的环境。

学院建设IC设计EDA平台专用局域网,配置license和数据服务器,100个以上的终端工作站;设立两间各配备30台工作站的专用教室;局域网端口直到教授办公室和实验室。

研究中心成员:周生明、余浩、安丰伟、潘权、陈全、詹陈长、高源、杨君怡

IC设计方法与EDA研究中心.png

2高性能集成电路与片上系统集成研究中心

高性能集成电路与片上系统集成研究中心研究方向包括5G中高频IC设计 、人工智能IC设计。研究中心建设目标5G中高频IC设计,目标实现5G毫米波小基站及其核心通信器件及芯片(PA, LNA, Switch, ADC)。团队基础已开发国内首个毫米波波段26GHZGaN功率放大器,承担华为6G通讯项目如140GHz通讯的 IC核心模组。人工智能IC设计,目标实现低功耗mW可固化视的边缘智能芯片,提供在边缘端通用的深度学习处理算法,达到实时TOPs级处理通量。团队基础已开发国际领先的储算融合架构的3D多核芯片及深度压缩算法,并已成功支持华为,大疆,腾讯等合作转化项目。

研究中心成员:余浩、安丰伟、詹陈长、潘权、陈全、高源

高性能集成电路研究中心.png

3宽禁带半导体研究中心

2018331日,在深圳市委市政府的大力支持下,由南方科技大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟等单位发起共建的深圳第三代半导体研究院正式启动。第三代半导体研究院已经正式成为深圳第三代半导体技术创新中心以及广东省第三代半导体技术创新中心,正在积极创建国家第三代半导体技术创新中心。深港微电子学院将充分利用该平台资源,与深圳第三代半导体研究院紧密合作,建设宽禁带半导体研究中心。第三代半导体研究院与宽禁带半导体研究中心的核心技术高端人才将实行双跨制。中心研究方向包括:多尺度多物理场仿真设计、宽禁带芯片、恶劣环境下新型传感器、SiP先进封装大功率芯片封装、封装用先进材料研究

研究中心成员:于洪宇、叶怀宇、吴毅锋、郭跃进、汪清等。

宽禁带半导体研究中心图.png  

4微系统与芯片应用研究中心

中心研究方向包括:能量收集,转换与存储,气体湿度及环境传感,生物、细胞、医疗芯片, 神经元与大脑芯片,微纳米流体系统。

研究中心成员:汪飞、崔德虎、李毅、王敏、Jaewon,PARK、赵长辉、RAM RAJENDRAN

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