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2019中国(深圳)集成电路峰会于8月22日成功举办

2019-08-23 综合新闻 浏览量:6967

由深圳市人民政府、国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国通信学会集成电路专委会主办、南方科技大学协办的“2019中国(深圳)集成电路峰会”,于8月22日在深圳福田成功召开。

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峰会现场

本次会议是为贯彻落实习近平总书记对广东重要讲话和对深圳重要批示指示精神,落实《国家集成电路产业发展推进纲要》,在中央大力推进粤港澳大湾区建设的背景下召开的一次集成电路行业重要活动。论坛以“创‘芯’应用,融合发展”为主题,围绕集成电路当前热点与趋势、IC设计创新、5G通信、AIoT、芯片与整机互动,产业与投资等内容展开探讨,为推动我国核心芯片自主可控,实现信息技术产业转型升级搭建技术创新、应用与交流平台。

深圳市人民政府王立新副市长、广东省科技厅周木堂副巡视员、中国半导体行业协会宫承和常务副秘书长等领导到会并致开幕辞,科技部重大专项司曾维维副处长、中国通信学会张延川常务副理事长兼秘书长、深圳市福田区人民政府叶文戈副区长、深圳市坪山区人民政府陈华平副区长等领导也出席了会议,清华大学微电子学研究所所长魏少军教授、工信部芯火创新基地建设专家组组长严晓浪教授、南方科技大学副校长赵予生教授、深圳市科技创新委员会钟海副主任、深圳市工业和信息化局郑璇副巡视员、紫光展锐CEO楚庆等专家到会并做主题演讲。来自国家各地方集成电路设计产业化基地、国家和各地方行业协会、各地方园区的有关领导,以及行业有关专家、学者、企业家,新闻界媒体近1000人出席了此次盛会。

微信图片_201908222007131.jpg王立新副市长致辞

南方科技大学副校长赵予生教授作《立足新时代,培养“芯”人才》主题报告。他介绍了南方科技大学一系列的创新举措以及收获的创新成效,南方科技大学在高水平师资队伍建设、学科建设、学生培养、国际化办学、科学研究等方面取得了显著成果。南方科技大学深港微电子学院与国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳第三代半导体研究院、5G中高频器件制造业创新中心、国家IC产学研协同育人平台、国家“芯火”双创基地平台等国家级平台密切合作,并与粤港澳大湾区集成电路优秀企业广泛开展产学研合作,将为集成电路产业优秀人才的培养以及技术瓶颈的突破做出积极贡献。

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赵予生副校长做主题报告

会上还分别举行了“共建集成电路产学研协同育人平台”、“共建国家深圳IC基地坪山园和基地分平台”和“共建国家深圳IC基地福田园和国家‘芯火’深圳平台”三个签约仪式。

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22日下午,由国微集团和南方科技大学共同主办的2019 中国(深圳)集成电路创新应用高峰论坛-集成电路设计方法论坛专场在深圳福田香格里拉大酒店成功召开。清华大学微电子学研究所所长魏少军教授、国微集团首席科学家黄小立先生、南科大深港微电子学院副院长余浩教授、副院长周生明先生,西安电子科技大学国微EDA研究院常务副院长游海龙博士、香港中文大学余备教授、香港科技大学须江教授、台湾清华大学何宗易教授、复旦大学研究员徐鸿涛教授、澳门大学路延教授等出席会议,专家学者、业界同仁齐聚一堂,共同探讨EDA 发展的方向和平台建设。论坛上半场由国微集团董事长黄学良主持。

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国微集团黄学良董事长主持

魏少军教授在致辞中分析了我国EDA发展的落后现状,认为中国要发展EDA,除了技术上要有新的思路,最重要的是要形成一种合力,而不是在低水平上重复。他建议,国家的大基金及科技计划要集中精力,持续地、有选择地支持EDA骨干企业,同时打造EDA平台,把国家EDA企业通过一种多赢的方式整合在一起。要尽快打造中国的全流程EDA工具,依托自己的设计流程和工具,做出世界一流的产品。

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魏少军教授致辞

接下来,国微集团首席科学家黄小立博士带来了《构建 EDA 系统设计验证平台》 的主题报告。他介绍了国微集团在建设数字芯片设计全流程EDA 工具平台方面的布局和进展,并着重展示了国微的原型验证产品以及成功的案例。

香港中文大学余备教授作了题为《EDA 中的机器学习》的主题报告。机器学习正在逐步影响EDA行业,扩大EDA工具的潜在市场,也将是我们未来发展的一大机遇。

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余备教授做报告

香港科技大学须江教授带来了 《后摩尔定律时代的硅光/电子混合系统设计》的主题报告,认为光电系统是信息系统的未来,希望光电系统能够帮助后摩尔时代信息系统提供更好的性能和更低的功耗。

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须江教授做报告

西安电子科技大学游海龙教授主题报告为《EDA人才培养和西电国微EDA研究院》,他分析了我国EDA人才培养的现状以及EDA现有课程培养体系的不足。并提出三点建议,一是专业设置、课程设置要面向产业需求;二是在产业融合方面,希望学校、企业、科研院所相互合作,搭建协同育人平台,通过学历教育或者企业培育师资形成产业循环的生态;三是鼓励多学科融合。

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游海龙教授做报告

台湾清华大学何宗易教授带来了题为《生物芯片的 EDA 工具》的主题报告。何教授认为微流控芯片制造一直在成长,和集成电路市场相比,数量非常小。中国微流控芯片只有2%,现在中国制造2025,国内有非常多的微流控芯片,微流控芯片会越来越复杂,不可能依靠人工来做,需要自动化EDA工具来做。

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何宗易教授做报告

论坛下半场由南方科技大学深港微电子学院副院长余浩教授主持。各高校教授代表相继发言作主题报告。

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余浩教授主持

复旦大学研究员徐鸿涛教授分享了复旦大学微电子学院在无线集成电路领域的进展。徐教授简要介绍了复旦微电子学院发展历程、软硬件设施、师资力量及主要研究方向。他认为一方面随着工艺技术的持续提升,无线集成电路性能可以持续提升,功能模块数字化是其中的关键技术;另外在先进工艺上实现高性能射频毫米波集成电路,需要架构上的创新,引入数字密集型设计理念,需要先进的设计方法和工具,降低设计门槛,加快设计流程,提升性能。

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徐鸿涛教授做报告

澳门大学路延教授介绍了澳门大学微电子研究院成果。澳门大学微电子研究院有强大的服务器,完善的设施平台,和一流的工艺和设备。学院科研成果突出,是仅有的连续每年在大中华区ISSCC上发表论文的两个高校之一,且世界范围比较论文数量排名也是靠前的。

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路延教授做报告

随后,南方科技大学陈全教授带来了题为《新兴电子器件及电路的电子设计自动化方法》的主题报告。他的研究团队开发了量子物理TCAD软件,输入材料的原子数据库,器件结构,通过仿真得到一系列输出,对理解和优化器件有很大帮助。这样的工具除了可以设计器件以外,还有一个更重要的应用,即可以和EDA工具形成一个Flow,DTCO,形成一个全自动化EDA流程,这样,任何器件自成方面的改动都可以反映对电路性能的影响。

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陈全教授做报告

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圆桌对话

各高校教授代表主题报告结束后,与会嘉宾进行了 EDA 产学研合作交流讨论。大家围绕EDA工具需求、EDA人才培养以及EDA产学研如何紧密结合的问题展开了热烈的讨论。本次集成电路设计方法论坛获得了圆满成功!参会嘉宾都表示通过现场思想的碰撞,通过校企互动交流,大家获益颇丰,相信未来我国的集成电路设计产业将大有可为!

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集成电路设计方法论坛专场参会嘉宾合影



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