我院郭跃进研究教授获批广东省重点领域研发计划项目

2021-11-22 综合新闻 浏览量：3143

广东省科技厅公布了2020年度重点领域研发计划项目评审结果，我院郭跃进研究教授作为项目负责人申报的“先进精细线路封装面板级工艺研发”项目获得批复（项目编号： 2021B0101290003），项目总经费 3500 万元，其中国拨经费 1000 万元，自筹经费 2500 万元（企业负责筹集）。  

南科大深港微电子学院郭跃进研究教授联合安捷利（番禺）电子实业有限公司、广州美维电子有限公司、广东省科学院半导体研究所、深圳中科四合科技有限公司、广东佛智芯微电子技术研究有限公司申报了“2020 年度广东省重点领域研发计划“芯片、软件与计算”重点专项“专题三：集成电路封装关键技术”的“先进精细线路封装面板级工艺研发”项目（项目编号：2021B0101290003）”项目。

本项目拟开发高密度精细线路的刚性基板、柔性基板、刚柔结合基板等高端封装基板和面板级扇出封装射频、功率器件，建立相应的生产线，推动高密度、高精度和高性能的封装基板制造的自主可控国产化，实现高集成度、小尺寸、价格有竞争力的面板级扇出封装产业的推广应用，项目实施周期内实现10亿元销售收入。该项目技术成果与国外主流Shinko、Ibiden等厂商相比整体持平，在高端刚性封装基板、高频低损耗柔性封装基板、软硬结合封装基板等“卡脖子”领域实现突破，技术水平达到国际先进水平。

启动会合影

近日，在安捷利（番禺）电子实业有限公司召开了“进精细线路封装面板级工艺研发”项目启动会，南方科技大学、安捷利（番禺）电子实业有限公司、广州美维电子有限公司、广东省科学院半导体研究所、深圳中科四合科技有限公司、广东佛智芯微电子技术研究有限公司五家合作单位的分项目负责人、财务管理人员、项目管理人员参加了项目启动会。

会上郭跃进教授作为项目负责人肯定了各合作方在项目申请中的努力，要求大家严格按照《广东省财政厅广东省审计厅关于省级财政科研项目资金的管理监督办法》执行项目，完成项目申请时的各个目标，在高端刚性封装基板、高频低损耗柔性封装基板、软硬结合封装基板等“卡脖子”领域实现突破，技术水平达到国际先进水平。安捷利（番禺）电子实业有限公司的王玲介绍了项目基本情况及项目管理的具体要求。会上牵头单位安捷利（番禺）电子实业有限公司与其他四家合作方分别签订了分任务书。

签订任务书