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深港微电子学院与深南电路股份有限公司举行战略合作协议签约仪式

2020-09-05综合新闻

9月4日下午,深港微电子学院与深南电路举行战略合作协议签约仪式。深南电路股份有限公司董事长及天芯互联董事长杨之诚、深港微电子学院院长于洪宇参加签约仪式,仪式由叶怀宇副教授主持。

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于洪宇致辞

于洪宇院长对杨之诚董事长一行表示热烈欢迎。他表示,深南电路是国内印制电路板的行业领导者,国内封装基板业务的先行者,电子装联的优秀企业。子公司天芯互联在系统级封装、三维封装、异构集成等领域具有良好的技术基础。深港微电子学院在封装设计、制造、材料、工艺等领域集聚了一批优秀的专家学者,科研实力雄厚。希望双方协同合作,集中优势力量,努力在先进封装前沿技术和应用集成技术方面取得重大突破,为封装产业的可持续发展做出突出贡献。

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杨之诚讲话

杨之诚董事长简单介绍了深南电路的发展情况。他表示,深南电路紧抓中国电子产业高速发展的历史机遇,以客户导向为指引,以技术发展为第一驱动力,经过多年发展,公司已成为中国印制电路板行业的龙头企业。天芯互联聚焦于半导体器件模组产品方向,虽然在系统级封装、先进封装和异构集成等技术平台具有一定的基础,若要在先进封装设计、产品设计等领域进行快速突破,亟需与深港微电子学院等高校科研机构协同建立产学研结合的新型研发体系。他希望,充分发挥双方在学科人才、技术、设备等方面的科技资源优势,围绕重大科学问题和关键共性技术开展技术研发,努力突破下一代核心技术,加快技术转化,使双方在合作中实现双赢。他对双方的顺利合作充满期待。

微信图片_20200905101218.jpg签约仪式

签约仪式前,叶怀宇副教授陪同杨之诚一行先后参观了南方科技大学检测中心洁净间、微电子学院“芯科技”展厅及各研究方向实验室。签约仪式上,双方就在先进封装学科、校企联合研发、校企联培、共建实习基地等领域合作达成意向。

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双方合影


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