理学学士/B.S.    1978/02-1982/01      中国     吉林大学    半导体材料 

理学硕士/M.Sc.   1982/02-1985/01    中国     吉林大学     物理化学 

理学博士/Ph.D.   1986/06-1992/06    美国     加州理工学院  物理化学

博士后           1992/06-1994/04        美国          加州理工学院

博士后           1994/04-1995/10        美国          洛斯阿拉莫斯美国国家实验室

高级工程师  1995/10-2010/01        美国           英特尔公司

联合创始人       2016/09-今             中国            深圳修远电子科技有限公司

研究教授           2018/11-今              中国           南方科技大学

量子化学方法和molecular dynamics方法研究材料的电、热，和机械性能。

高性能集成电路芯片封装的研发，量产。

打线（wire bonding），倒装（flip chip）, 和扇出（fanout）等封装工艺和材料方面 的研发和量产制造

1988/02   Electronic structure and valence-bond band structure of cuprate superconducting materials. Science 1988, 239 (4842), 896-899 Y. Guo, J-M. Langlois, and W. A. Goddard III 

1989/01  Magnon-Exchange Pairing and Superconductivity， Science 1989, 243 (4890), 547-548 G. Chen, J-M. Langlois, Y. Guo, and W. A. Goddard III

1991/06  Prediction of fullerene packing in C60 and C70 crystals， Nature 1991, 351, 464 - 467. Y. Guo, N. Karasawa, and W. A. Goddard III 

1993/06  Electron-Phonon Interactions and Superconductivity in K3C60，Phys. Rev. B 1993, 48 (18), 13959-13970 G. Chen, Y. Guo, N. Karasawa, and W. A. Goddard III 

1995/05  Is carbon nitride harder than diamond? No, but its girth increases when stretched (negative Poisson ratio)，Chemical Physics Letters 1995, 237 (1-32), 72-76. Y. Guo and W. A. Goddard III 

2000/08  Flip-Chip Technology on Organic Pin Grid Array Packages，Intel Technology Journal， Lii, M. Sankman, B., Azimi, H., Yeoh, H. & Guo, Y.