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郭跃进

研究教授
个人简介

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郭跃进教授,现任南方科技大学深港微电子学院研究教授。郭教授毕业于美国加州理工学院,是芯片封装专家,长期在美国Intel公司从事芯片封装的研发和量产。郭教授领导研发出来的高性能热导材料目前已经被使用在世界上95%以上的高端计算机上(数据中心、云计算及超算等),用量子化学方法和molecular dynamics方法研究材料的电、热,和机械性能,在Science(2篇,一作1篇)和 Nature(1篇,一作)上发表的文章已被行业引用近千次。目前主持一项广东省重点领域研发计划项目(2021-2024)。郭教授的扇出封装项目,夺得2018年深圳“创业之星”大赛各行业总冠军(全球4000多家创新企业第一名)。

招聘信息
郭跃进教授课题组常年招聘博士后、科研助理,招收博士生、硕士生、本科实习生,有意应聘者请将简历(格式PDF)发送至以下邮箱,以“招聘岗位_应聘者姓名”为题。
联系方式:guoyj@sustech.edu.cn
教育经历

1986年至1992年,美国加州理工学院,物理化学,理学博士
1982年至1985年,吉林大学,物理化学,理学硕士
1978年至1982年,吉林大学,半导体材料,理学学士

工作经历

2018年至今,南方科技大学,研究教授
2017年2018年,深圳修远电子科技有限公司,副总裁
1995年至2010年,美国英特尔公司,高级工程师
1994年至1995年,美国洛斯阿拉莫斯美国国家实验室,博士后
1992年至1994年,美国加州理工学院,博士后

研究简介

1.三维chiplet等先进芯片封装材料与工艺研究
2.封装基板及散热材料的研究
3.氮化镓大功率射频器件的散热研究
4.材料计算、材料仿真

所获荣誉

2018年,代表团对获得深圳“创业之星”大赛各行业总冠军(全球 4000 多家创新企业第一名)
在美国英特尔公司,得到了十次部门最高奖(Divisional award)

代表文章

[1]M. MAHROKH, HONGYU YU*, AND YUEJIN GUO*; Thermal Modeling of GaN HEMT Devices With Diamond Heat-Spreader, IEEE Journal of The Electron Devices Society, 2020, 8: 986-991.
[2] Lii, M. Sankman, B., Azimi, H., Yeoh, H. & Guo, Y*; Flip-Chip Technology on Organic Pin GridArray Packages, Intel Technology Journal, 2000, 1-8.
[3]Y. Guo and W. A. Goddard III*; Is carbon nitride harder than diamond? No, but its girth increases when stretched (negative Poisson ratio), Chemical Physics Letters, 1995, 237:72-76.
[4]Y. Guo, N. Karasawa, and W. A. Goddard III*; Prediction of fullerene packing in C60 and C70 crystals, Nature, 1991, 351:464-467.
[5]G. Chen, J-M. Langlois, Y. Guo, and W. A. Goddard III*; Magnon-Exchange Pairing and Superconductivity, Science, 1989, 547.
[6]Y. Guo, J-M. Langlois, and W. A. Goddard III*; Electronic structure and valence-bond band structure of cuprate superconducting materials, Science, 1988, 239:896-899