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郭跃进

研究教授
个人简介

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郭跃进教授，现任南方科技大学深港微电子学院研究教授。郭教授毕业于美国加州理工学院，是芯片封装专家，长期在美国Intel公司从事芯片封装的研发和量产。郭教授领导研发出来的高性能热导材料目前已经被使用在世界上95%以上的高端计算机上（数据中心、云计算及超算等），用量子化学方法和molecular dynamics方法研究材料的电、热，和机械性能，在Science(2篇，一作1篇)和 Nature（1篇，一作）上发表的文章已被行业引用近千次。目前主持一项广东省重点领域研发计划项目（2021-2024）。郭教授的扇出封装项目，夺得2018年深圳“创业之星”大赛各行业总冠军（全球4000多家创新企业第一名）。

招聘信息
郭跃进教授课题组常年招聘博士后、科研助理，招收博士生、硕士生、本科实习生，有意应聘者请将简历（格式PDF）发送至以下邮箱，以“招聘岗位_应聘者姓名”为题。
联系方式：guoyj@sustech.edu.cn
教育经历

1986年至1992年，美国加州理工学院，物理化学，理学博士
1982年至1985年，吉林大学，物理化学，理学硕士
1978年至1982年，吉林大学，半导体材料，理学学士

工作经历

2018年至今，南方科技大学，研究教授
2017年2018年，深圳修远电子科技有限公司，副总裁
1995年至2010年，美国英特尔公司，高级工程师
1994年至1995年，美国洛斯阿拉莫斯美国国家实验室，博士后
1992年至1994年，美国加州理工学院，博士后

研究简介

1.三维chiplet等先进芯片封装材料与工艺研究
2.封装基板及散热材料的研究
3.氮化镓大功率射频器件的散热研究
4.材料计算、材料仿真

所获荣誉

2018年，代表团对获得深圳“创业之星”大赛各行业总冠军（全球 4000 多家创新企业第一名）
在美国英特尔公司，得到了十次部门最高奖（Divisional award）

代表文章

[1]M. MAHROKH, HONGYU YU*, AND YUEJIN GUO*; Thermal Modeling of GaN HEMT Devices With Diamond Heat-Spreader, IEEE Journal of The Electron Devices Society, 2020, 8: 986-991.
[2] Lii, M. Sankman, B., Azimi, H., Yeoh, H. & Guo, Y*; Flip-Chip Technology on Organic Pin GridArray Packages, Intel Technology Journal, 2000, 1-8.
[3]Y. Guo and W. A. Goddard III*; Is carbon nitride harder than diamond? No, but its girth increases when stretched (negative Poisson ratio), Chemical Physics Letters, 1995, 237:72-76.
[4]Y. Guo, N. Karasawa, and W. A. Goddard III*; Prediction of fullerene packing in C60 and C70 crystals, Nature, 1991, 351:464-467.
[5]G. Chen, J-M. Langlois, Y. Guo, and W. A. Goddard III*; Magnon-Exchange Pairing and Superconductivity, Science, 1989, 547.
[6]Y. Guo, J-M. Langlois, and W. A. Goddard III*; Electronic structure and valence-bond band structure of cuprate superconducting materials, Science, 1988, 239:896-899

汪青
于洪宇